高频无线通信RF的防护技术

中短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行非接触式点对点数据传输（十厘米内）；应用于门禁、公交、手机支付等领域。

目前自然环境中的静电无处不在，人体模式的静电接触放电有8KV，而空气放电模式为15KV，在产品应用中局端设备很容易被人体释放的静电干扰，虽然本身没觉察到，但是局端设备芯片却要经受每日几百次的静电压力。

针对高频无线通信的接口协议和规范，我们成功研发的专门应用于高频无线的静电防护模块LC**CI，可以有效抑制来自自然界的静电困扰，特别适用于工业环境的局端设备。

本产品采用SOD323封装，标准0805小型封装，双向保护，LC**CI的电容超低，结电容仅为0.4pF,是同行产品的约60%，可以有效的畅通高频无线芯片的瞬间数据传输。

LC**CI产品可供选择主芯片信号电压多样，为3V 5V 8V 12V 15V 18V 24V 36V。

Leiditech特别推出LC18CI，此档位电压18V，抗浪涌能力：VC=40V@5A(8/2波形)，特别适合高频天线用。

性能

◆ 350 Watts Peak Pulse Power per Line (tp=8/20μs)

◆ Protects one I/O line (bidirectional)

◆ Low clamping voltage

◆ Working voltages: 3V, 5V, 8V, 12V, 15V, 18V,24V,36V

◆ Low leakage current

产品结构图和电性参数，如下

雷卯电子，品牌LEIDITECH，结合市场产品新热点，热忱为您解决防静电难题。

高频无线通信RF的防护技术

中短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行非接触式点对点数据传输（十厘米内）；应用于门禁、公交、手机支付等领域。

目前自然环境中的静电无处不在，人体模式的静电接触放电有8KV，而空气放电模式为15KV，在产品应用中局端设备很容易被人体释放的静电干扰，虽然本身没觉察到，但是局端设备芯片却要经受每日几百次的静电压力。

针对高频无线通信的接口协议和规范，我们成功研发的专门应用于高频无线的静电防护模块LC**CI，可以有效抑制来自自然界的静电困扰，特别适用于工业环境的局端设备。

本产品采用SOD323封装，标准0805小型封装，双向保护，LC**CI的电容超低，结电容仅为0.4pF,是同行产品的约60%，可以有效的畅通高频无线芯片的瞬间数据传输。

LC**CI产品可供选择主芯片信号电压多样，为3V 5V 8V 12V 15V 18V 24V 36V。

Leiditech特别推出LC18CI，此档位电压18V，抗浪涌能力：VC=40V@5A(8/2波形)，特别适合高频天线用。

性能

◆ 350 Watts Peak Pulse Power per Line (tp=8/20μs)

◆ Protects one I/O line (bidirectional)

◆ Low clamping voltage

◆ Working voltages: 3V, 5V, 8V, 12V, 15V, 18V,24V,36V

◆ Low leakage current

产品结构图和电性参数，如下

雷卯电子，品牌LEIDITECH，结合市场产品新热点，热忱为您解决防静电难题。